適用PCB板尺寸 L*W:50X50~450X400mm
適用PCB板厚度 基板厚度:0.8~3mm/引腳長度:3mm以內
元件高度 基板上面100mm以下/基板下面50mm以下
基板形狀和條件
1.基板放置邊:基板工藝邊3mm以上
2.含元器件的重量為5KG以下
3.基板的彎曲:0.5mm以下
錫爐
錫爐材質/容量:不銹鋼材料/10KG
錫槽容量:功率:4*500W2KW
N2要求
氮氣純度:99.999%
壓力/消耗量:0.5MPa /20l/min~30l/min/1.2-1.5立方H
助焊劑噴嘴 精密流體噴嘴
助焊劑容量 2L (手動加液)
氣源 0.5-0.7Mpa
噴嘴內徑 φ 3mm~ 20mm 可定制尺寸
波峰高度 自動矯準/測高
系統控制 PC+PLC(windows+匯川)
編程軟件 支持圖片畫線制作編程(方便快捷)
電源/功率 單相 220V±10%啟動功率:2.5KW
重量 70KG(含焊錫10KG)
外形尺寸 L*W*H 730X800X840mm
特點:
解決多品種小批量柔性生產(靈活、便捷)
快速上線焊接、無需治具(有安全距離可直接焊接)
極低的設備購置成本(前期投入成本低)
極低的使用和維護成本(省錫渣、助焊劑、電、耗材)
透錫率100%、焊接良率達98%以上
極低的占地面積(約1平方)
適用PCB板尺寸 L*W:50X50~450X400mm
適用PCB板厚度 基板厚度:0.8~3mm/引腳長度:3mm以內
元件高度 基板上面100mm以下/基板下面50mm以下
基板形狀和條件
1.基板放置邊:基板工藝邊3mm以上
2.含元器件的重量為5KG以下
3.基板的彎曲:0.5mm以下
錫爐
錫爐材質/容量:不銹鋼材料/10KG
錫槽容量:功率:4*500W2KW
N2要求
氮氣純度:99.999%
壓力/消耗量:0.5MPa /20l/min~30l/min/1.2-1.5立方H
助焊劑噴嘴 精密流體噴嘴
助焊劑容量 2L (手動加液)
氣源 0.5-0.7Mpa
噴嘴內徑 φ 3mm~ 20mm 可定制尺寸
波峰高度 自動矯準/測高
系統控制 PC+PLC(windows+匯川)
編程軟件 支持圖片畫線制作編程(方便快捷)
電源/功率 單相 220V±10%啟動功率:2.5KW
重量 70KG(含焊錫10KG)
外形尺寸 L*W*H 730X800X840mm
特點:
解決多品種小批量柔性生產(靈活、便捷)
快速上線焊接、無需治具(有安全距離可直接焊接)
極低的設備購置成本(前期投入成本低)
極低的使用和維護成本(省錫渣、助焊劑、電、耗材)
透錫率100%、焊接良率達98%以上
極低的占地面積(約1平方)