全自動雙平臺FPC/PCB激光分板機
特點:
1.激光切割機,雙平臺,大幅提高生產效率,是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。
2.高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割,TF內存卡分板,手機攝像頭模組切割,二維碼的打碼等應用。
3.分塊、分層、指定塊戒選擇區域切制并直撞成型,切割邊緣齊整圓順,光滑無毛刺、無港膠,產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割,特別適合精細、高難度、復雜的國案等外型的切割。
4.高性能激光器:采用國際一線品牌的固態索外激光器/綠光激光器,具有光索質量好,聚焦光斑小,功率分布均勻,熱效應小、切物寬度小、切制質量高等優點是完美切割品質的保證。
5.快速與高精度:高功度、低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統平臺組合,在快速切割同時保持微米量級的高精度。
6.完全自動定位:采用高精度CCD自動定位、對焦,使定位快速準確精度高,無需人工干預,操作簡單,實現網類型一鍵式模式,大大提高生產效率。
7.廢氣處理系統:吸風系統可以將切割廢氣全部消除,避免了對操作人員的危害及對環境的污染。
8.自動化程度高:報鏡自動校正、自動調售,全程實現自動化,采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的高度,實現快速對位,省時省心。
9.簡單易學軟件:自主研發的基于Windows系統的控制軟件,易操作的中文界面,友好美觀,功能強大多樣,操作簡單方便.
規格:
型號 YSV-6A
主體尺寸L*W"H] 1550mm*1550mm*1700mm
激光機重量 2000KG
激完機機應電 AC22GW/3.5CW
激光源 紫外指光器
激光器 美國光波
材料厚度 ±1.2mm(棉高防材料百堂
掃描速度 1-900 mm/ms
整機刷座 ±20u m
平臺坐位精度 ±2um
平自重復隋度 ±2um
切制幅直 350mm*350mm/350mm*350mm雙平臺
切健寬度 20±5um
定位 自動走位
補償 自動補信漲縮
聚焦光斑直經 20±5um
環清量度/限度 20±2℃/<60%
振鋪掃描區域 50mm*50mm
全自動雙平臺FPC/PCB激光分板機
特點:
1.激光切割機,雙平臺,大幅提高生產效率,是專為FPC和PCB加工量身打造的設備。
2.高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割,TF內存卡分板,手機攝像頭模組切割,二維碼的打碼等應用。
3.分塊、分層、指定塊戒選擇區域切制并直撞成型,切割邊緣齊整圓順,光滑無毛刺、無港膠,產品可以矩陣排列多個進行自動定位切割,特別適合精細、高難度、復雜的國案等外型的切割。
4.高性能激光器:采用國際一線品牌的固態索外激光器/綠光激光器,具有光索質量好,聚焦光斑小,功率分布均勻,熱效應小、切物寬度小、切制質量高等優點是完美切割品質的保證。
5.快速與高精度:高功度、低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統平臺組合,在快速切割同時保持微米量級的高精度。
6.完全自動定位:采用高精度CCD自動定位、對焦,使定位快速準確精度高,無需人工干預,操作簡單,實現網類型一鍵式模式,大大提高生產效率。
7.廢氣處理系統:吸風系統可以將切割廢氣全部消除,避免了對操作人員的危害及對環境的污染。
8.自動化程度高:報鏡自動校正、自動調售,全程實現自動化,采用激光位移傳感器自動調整焦點到臺面的高度,實現快速對位,省時省心。
9.簡單易學軟件:自主研發的基于Windows系統的控制軟件,易操作的中文界面,友好美觀,功能強大多樣,操作簡單方便.
規格:
型號 YSV-6A
主體尺寸L*W"H] 1550mm*1550mm*1700mm
激光機重量 2000KG
激完機機應電 AC22GW/3.5CW
激光源 紫外指光器
激光器 美國光波
材料厚度 ±1.2mm(棉高防材料百堂
掃描速度 1-900 mm/ms
整機刷座 ±20u m
平臺坐位精度 ±2um
平自重復隋度 ±2um
切制幅直 350mm*350mm/350mm*350mm雙平臺
切健寬度 20±5um
定位 自動走位
補償 自動補信漲縮
聚焦光斑直經 20±5um
環清量度/限度 20±2℃/<60%
振鋪掃描區域 50mm*50mm