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YUSH Electronic
產(chǎn)品分類
                                        高度精確激光切割PCB板
                                        高度精確激光切割PCB板
                                        高度精確激光切割PCB板
                                         
                                        產(chǎn)品詳情
                                        詳細產(chǎn)品說明


                                        使用銑削/模切/切丁鋸進行分板的挑戰(zhàn)

                                        • 機械應力導致基板和電路的損壞和斷裂
                                        • 堆積的碎屑會損壞PCB
                                        • 不斷需要新的鉆頭,定制模具和刀片
                                        • 缺乏通用性–每個新應用程序都需要訂購定制工具,刀片和模具
                                        • 不適用于高精度,多維或復雜的切割
                                        • 無用的PCB去面板/單塊化較小的板

                                        另一方面,由于更高的精度,更低的零件應力和更高的產(chǎn)量,激光正獲得對PCB去面板/切單市場的控制。只需簡單更改設(shè)置,即可將激光拼板應用到各種應用中。沒有由于基材上的扭矩而導致刀頭或刀片變鋒利,交貨時間重新排序的模具和零件,或開裂/折斷的邊緣。激光在PCB去面板中的應用是動態(tài)的,并且是非接觸過程。

                                         

                                        激光PCB去面板/分離的優(yōu)點

                                        • 在基板或電路上無機械應力
                                        • 沒有工具成本或消耗品。
                                        • 多功能性-只需更改設(shè)置即可更改應用程序的能力
                                        • 基準識別-更精確,更清晰
                                        • PCB拆板/分割過程開始之前的光學識別。
                                        • 幾乎可以剝離任何基材的能力。(羅杰斯,F(xiàn)R4,ChemA,特氟隆,陶瓷,鋁,黃銅,銅等)
                                        • 特殊的切割質(zhì)量保持公差小至<50微米。
                                        • 不受設(shè)計限制–能夠按實際尺寸切割PCB板,包括復雜的輪廓和多維板

                                        近年來,PCB去面板化(單片化)激光機和系統(tǒng)已經(jīng)越來越流行。機械去皮/切單是通過銑削,模切和切塊鋸方法完成的。但是,隨著電路板變得更小,更薄,更靈活和更復雜,這些方法會給零件帶來更大的機械應力。具有厚基材的大板可以更好地吸收這些應力,而在不斷縮小的復雜板上使用的這些方法可能會導致破裂。這帶來了較低的吞吐量,以及與機械方法相關(guān)的工具和廢物清除的額外成本。

                                        在PCB行業(yè)中越來越多地使用柔性電路,它們也對舊方法提出了挑戰(zhàn)。精致的系統(tǒng)駐留在這些板上,并且非激光方法很難在不損壞敏感電路的情況下對其進行切割。要求使用非接觸式去面板方法,并且激光器提供了一種高度精確的單片化方式,而不會損害它們,而與基材無關(guān)

                                        規(guī)格


                                        激光課 1個
                                        最高 工作區(qū)域(X x Y x Z) 300毫米x 300毫米x 11毫米
                                        最高 識別區(qū)域(X x Y) 300毫米x 300毫米
                                        最高 物料尺寸(X x Y) 350毫米x 350毫米
                                        數(shù)據(jù)輸入格式 Gerber,X-Gerber,DXF,HPGL,
                                        最高 結(jié)構(gòu)速度 取決于應用
                                        定位精度 ±25微米(1英里)
                                        聚焦激光束直徑 20微米(0.8百萬)
                                        激光波長 355納米
                                        系統(tǒng)尺寸(寬x高x深) 1000 
                                        毫米* 940 毫米* 1520毫米
                                        重量 ?450公斤(990磅)
                                        運行條件  
                                        電源供應 230伏交流電,50-60赫茲,3 kVA
                                        冷卻 風冷(內(nèi)部水冷)
                                        環(huán)境溫度 22°C±2°C @±25μm/ 22°C±6°C @±50μm 
                                        (71.6°F±3.6°F @ 1密耳/ 71.6°F±10.8°F @ 2密耳)
                                        濕度 <60%(非凝結(jié))
                                        所需配件 排氣單元
                                        在線留言
                                        歡迎留言,我們會在24小時之內(nèi)給你回復!
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                                          詳細產(chǎn)品說明


                                          使用銑削/模切/切丁鋸進行分板的挑戰(zhàn)

                                          • 機械應力導致基板和電路的損壞和斷裂
                                          • 堆積的碎屑會損壞PCB
                                          • 不斷需要新的鉆頭,定制模具和刀片
                                          • 缺乏通用性–每個新應用程序都需要訂購定制工具,刀片和模具
                                          • 不適用于高精度,多維或復雜的切割
                                          • 無用的PCB去面板/單塊化較小的板

                                          另一方面,由于更高的精度,更低的零件應力和更高的產(chǎn)量,激光正獲得對PCB去面板/切單市場的控制。只需簡單更改設(shè)置,即可將激光拼板應用到各種應用中。沒有由于基材上的扭矩而導致刀頭或刀片變鋒利,交貨時間重新排序的模具和零件,或開裂/折斷的邊緣。激光在PCB去面板中的應用是動態(tài)的,并且是非接觸過程。

                                           

                                          激光PCB去面板/分離的優(yōu)點

                                          • 在基板或電路上無機械應力
                                          • 沒有工具成本或消耗品。
                                          • 多功能性-只需更改設(shè)置即可更改應用程序的能力
                                          • 基準識別-更精確,更清晰
                                          • PCB拆板/分割過程開始之前的光學識別。
                                          • 幾乎可以剝離任何基材的能力。(羅杰斯,F(xiàn)R4,ChemA,特氟隆,陶瓷,鋁,黃銅,銅等)
                                          • 特殊的切割質(zhì)量保持公差小至<50微米。
                                          • 不受設(shè)計限制–能夠按實際尺寸切割PCB板,包括復雜的輪廓和多維板

                                          近年來,PCB去面板化(單片化)激光機和系統(tǒng)已經(jīng)越來越流行。機械去皮/切單是通過銑削,模切和切塊鋸方法完成的。但是,隨著電路板變得更小,更薄,更靈活和更復雜,這些方法會給零件帶來更大的機械應力。具有厚基材的大板可以更好地吸收這些應力,而在不斷縮小的復雜板上使用的這些方法可能會導致破裂。這帶來了較低的吞吐量,以及與機械方法相關(guān)的工具和廢物清除的額外成本。

                                          在PCB行業(yè)中越來越多地使用柔性電路,它們也對舊方法提出了挑戰(zhàn)。精致的系統(tǒng)駐留在這些板上,并且非激光方法很難在不損壞敏感電路的情況下對其進行切割。要求使用非接觸式去面板方法,并且激光器提供了一種高度精確的單片化方式,而不會損害它們,而與基材無關(guān)

                                          規(guī)格


                                          激光課 1個
                                          最高 工作區(qū)域(X x Y x Z) 300毫米x 300毫米x 11毫米
                                          最高 識別區(qū)域(X x Y) 300毫米x 300毫米
                                          最高 物料尺寸(X x Y) 350毫米x 350毫米
                                          數(shù)據(jù)輸入格式 Gerber,X-Gerber,DXF,HPGL,
                                          最高 結(jié)構(gòu)速度 取決于應用
                                          定位精度 ±25微米(1英里)
                                          聚焦激光束直徑 20微米(0.8百萬)
                                          激光波長 355納米
                                          系統(tǒng)尺寸(寬x高x深) 1000 
                                          毫米* 940 毫米* 1520毫米
                                          重量 ?450公斤(990磅)
                                          運行條件  
                                          電源供應 230伏交流電,50-60赫茲,3 kVA
                                          冷卻 風冷(內(nèi)部水冷)
                                          環(huán)境溫度 22°C±2°C @±25μm/ 22°C±6°C @±50μm 
                                          (71.6°F±3.6°F @ 1密耳/ 71.6°F±10.8°F @ 2密耳)
                                          濕度 <60%(非凝結(jié))
                                          所需配件 排氣單元
                                          蘇州市宇順力電子有限公司 版權(quán)所有 @ Copyright 2015 聯(lián)系人:劉小姐 地址:蘇州市昆山金陽東路1068號、切板機宇順力廠家專業(yè)生產(chǎn)切板機FPC切板機沖床切板機FR4切板機切板機圖片切板機方法模具切板機CNC切板機走刀切板機|非標切板機方案|鍘刀類型切板機氣動切板機電動切板機《中華人民共和國電信與信息服務業(yè)務經(jīng)營許可證》編號:蘇ICP備14049770號-7
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                                          軟板分板機咨詢:13862072520
                                          PCB Router分板機電話:0769-88087410
                                          走刀切板機網(wǎng)址:http://www.szfbj.com
                                          華東在線切板機地址:
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                                          咨詢基板切板機:13450659407
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